新恒汇：从金融支付到万物智联，一颗芯片模块的“星辰大海”

来源：雪球App，作者： 元元有喜，（https://xueqiu.com/4652524569/339596905）

1、公司概况：

新恒汇（可能指 新恒汇电子股份有限公司）是一家中国半导体及智能卡行业的高科技企业，专注于柔性引线框架（FPC）、封装载板、智能卡模块等产品的研发与生产，主要应用于金融支付、物联网、安全识别等领域。

2. 核心业务与技术主要产品：①核心业务●柔性引线框架（FPC）：用于半导体封装，替代传统金属引线框架，提升芯片集成度。●智能卡模块：涵盖金融IC卡、SIM卡、eSIM等，服务银行、电信、交通等行业。●RFID与安全识别：如电子护照、身份证等加密芯片的封装技术。②技术优势：国内少数掌握 “柔性引线框架” 自主技术的企业，打破国外垄断（如日本住友、韩国LG等）。与华为、紫光同芯等企业在5G、物联网领域有合作。3. 业务合作为银联、银行提供金融IC卡芯片封装服务，若涉及移动支付（如NFC芯片），或间接服务支付宝/微信支付生态链企业。4、行业地位比较：绑定头部芯片厂商客户包括紫光国微、中电华大、三星等，订单稳定性高。全球化布局初见成效（产品出口欧盟、东南亚），海外市场增长空间大。物联网eSIM的增量市场物联网设备连接数预计2025年超270亿（IDC数据），eSIM需求随之爆发。新恒汇eSIM封装已量产.可比公司：●长电科技（封装龙头）：PE 35倍，市值500亿（体量更大，业务多元）。●华天科技：PE 45倍，市值300亿。●恒宝股份（智能卡+eSIM）：PE 50倍，市值104亿。$N新恒汇(SZ301678)$ 新恒汇业务更聚焦高壁垒环节，可给予一定溢价，PE 50-70倍对应市值90亿-154亿元(154/2.4亿股=64.1666元）

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